銘瑄終結(jié)者B360W主板評測：全覆式鎧甲，散熱做工兼優(yōu)(6)

2018-08-15 23:03:45 來源：互聯(lián)網(wǎng)作者：佚名 人氣： 次閱讀 837 條評論

銘瑄終結(jié)者B360W主板保留了挑戰(zhàn)者B360M原有的優(yōu)點(diǎn)，比如雙M.2接口、USB 3.1 Type-C接口等，另外B360W主板還增加了供電散熱片，可以完整地發(fā)揮八代i7的全部性能。終結(jié)者B360M主板外觀上最大的特點(diǎn)就是一套量身定制的全覆式虎脈裝甲，看上去非常高端。...

五、功耗及散熱測試：高負(fù)載下供電MOSFET只有76度

1、功耗測試

分別測試使用核顯、搭載獨(dú)顯的待機(jī)、拷機(jī)和3DMark的功耗，測試使用的電源為酷冷至尊MasterWatt Maker 1200W 鈦金電源。以下數(shù)據(jù)是平臺整機(jī)功耗。

銘瑄終結(jié)者B360W值得入手嗎 銘瑄終結(jié)者B360W評測

在搭載映眾GTX1080超級冰龍版顯卡時(shí)，運(yùn)行在3DMark Fire Strike Extreme平臺最高功耗只有290瓦，扣除電源轉(zhuǎn)換損耗，實(shí)際上選購一個額定功率400W的銅牌電源足以。

使用核顯進(jìn)行3DMark Fire Strike Extreme測試時(shí)，由于CPU核心利用率非常低，整機(jī)功耗只有71瓦。待機(jī)功耗更是低至36瓦，使用核顯時(shí)待機(jī)一整天不關(guān)機(jī)都用不了一度電。

2、溫度測試

終結(jié)者B360W主板采用了7相供電設(shè)計(jì)，在搭載目前LGA 1151平臺最為頂級的i7-8086K處理器時(shí)，我們使用最新5.97.4668Beta版本的ADIA64運(yùn)行FPU 15分鐘，來看看散熱是否能夠承受！

測試采用的是酷冷至尊MasterLiquid 240水冷散熱器，室溫26度。

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運(yùn)行ADIA64 FPU測試15分鐘，B360主板給的自動電壓為1.224V，CPU溫度穩(wěn)定在68度。

由于供電區(qū)域被散熱篇覆蓋，無法直接掃描MOS表面的溫度，我們用溫槍讀取最接近MOS部位的散熱片溫度，測得溫度為66度，再+10度即為MOS溫度。76度對MOSFET來說不算很高溫度。

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