CES2019海信發布挖孔屏手機海信U30:搭載驍龍675處理器

2019-01-11 15:08:09 來源:科學技術宅作者:佚名 人氣: 次閱讀 535 條評論

近日,在CES展會上國內的手機品牌——海信,也是發布了一款采用屏幕開孔設計的智能手機——海信U30,這款機器除了采用目前比較前衛的“屏幕開孔”設計之外,還搭載了全新的高通處理器。...

  國產顯示屏廠商在推出“屏幕開孔”的LCD顯示屏廠商之后,不少的手機廠商開始基于這個特性研發自家的智能手機;在這之前,三星華為都發布了采用這個設計的智能手機,并且目前已經開售。

  而在近日,在CES展會上國內的手機品牌——海信,也是發布了一款采用屏幕開孔設計的智能手機——海信U30,這款機器除了采用目前比較前衛的“屏幕開孔”設計之外,還搭載了全新的高通處理器

  配置方面,該機搭載型號為驍龍6150的處理器,這款處理器應該就是驍龍675處理器,該處理器的CPU性能和驍龍835處理器相差不大,所以不必擔心這款處理器的性能,可以滿足用戶的日常使用和游戲

  另外該機有6GB+128GB存儲組合以及8GB+128GB存儲組合兩個版本可選,不支持內存卡拓展;電池容量方面,該機采用的是4500mAh超大電池的設計,支持高通的QC4.0+快速充電技術。

  顯示屏方面,該機的顯示屏為6.3英寸LCD顯示屏,分辨率為1080P,生產廠商為國內的天馬;操作系統方面,這款機器搭載的是基于Android P的Vision UI 6,應該是海信自家的UI。

  拍照攝像方面,掛機前置為2000萬像素自拍鏡頭,支持美顏功能;背面為4800萬像素+500萬像素的雙攝鏡頭組合方式,支持人像模式。需要注意的是,這款機器的前置鏡頭支持人臉識別,應該是3D人臉識別技術。

  不過這款機器雖然已經亮相,但是想要正式上市買到,國內需要三月份了。

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