無(wú)邊框手機(jī)nubiaZ11的真機(jī)拆解 nubia Z11拆解圖評(píng)測(cè)(6)
6月28號(hào)，努比亞在北京國(guó)家會(huì)議中心正式發(fā)布了nubiaZ11，和早前曝光的一樣，nubiaZ11依然以無(wú)邊框設(shè)計(jì)為賣點(diǎn)，此外全金屬機(jī)身設(shè)計(jì)，指紋識(shí)別模塊很好地解決了上代Z9留下的遺憾。相信大家已經(jīng)看過(guò)本站關(guān)于Z11......
nubiaZ11的主板采用黑色PCB板設(shè)計(jì)，維修難度比其他的顏色要高，但這也反映出努比亞工程師對(duì)Z11的質(zhì)量非常有信心，板材的厚度適中，邊邊也沒(méi)有毛刺，整體布局非常緊湊。主要芯片的表面都覆蓋有金屬屏蔽罩，而LED閃光燈、降噪麥克風(fēng)都整合在主板上面，當(dāng)然還有WiFi/藍(lán)牙的天線觸點(diǎn)以及MIMO天線的觸點(diǎn)。另外，3.5mm耳機(jī)插座是直接焊接在主板上的，一定程度上壓縮了整機(jī)的厚度。
主板的另外一面，雙卡雙待卡槽、紅外線發(fā)射模塊、光線/距離傳感器、震子等等。金屬屏蔽罩表面有個(gè)凸起的框框，估計(jì)SoC或其POP封裝的芯片會(huì)放在這里。
主板的正面放置著主要的芯片模塊，包括:
1.POP封裝的高通驍龍820 SoC+三星4GB LPDDR4 RAM
2.三星64GB eMMC 5.0 nand flash+主控
3.高通PMI8969電源IC
4.高通SMB1351 QC3.0快充芯片
5.NXP TFA9890A音頻放大器
6.高通WCD9335音頻解碼芯片
7.OPA4376運(yùn)放
主板的另外一面則為各種LTE WCDMA射頻芯片
nubia Z11拆解總結(jié)
nubiaZ11的拆解難度不大，主要模塊都使用了螺絲進(jìn)行固定，只是電池的拆卸稍顯麻煩。而安裝的話，難度則集中在主板底部，連接尾部小板的排線上。
總的來(lái)說(shuō)，nubiaZ11在做工方面可圈可點(diǎn)，例如金屬中框、后殼的加工處理相當(dāng)細(xì)膩，內(nèi)部的邊緣沒(méi)有毛刺飛邊。攝像頭、排線插座等容易松動(dòng)的零件都采用了導(dǎo)電棉或金屬支架進(jìn)行固定。而主板方面，主要芯片都覆蓋了可拆卸的金屬屏蔽罩，屏蔽罩與芯片之間都填充有導(dǎo)熱硅脂，而且側(cè)方按鍵、指紋模塊、揚(yáng)聲器模塊都有一定的防水設(shè)計(jì)。
可以說(shuō)，nubia Z11的做工在國(guó)產(chǎn)手機(jī)里頭已經(jīng)相當(dāng)不錯(cuò)，若電池以及“隱藏”排線的設(shè)計(jì)能方便拆解/安裝的話會(huì)更加好。